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최근에, 관련 제한에도 불구하고 Huawei는 여전히 고성능 칩을 얻는 방법을 적극적으로 찾고 있다는보고가 있습니다. 국제적으로 유명한 싱크 탱크와 기술 분석 기관의 보고서에 따르면, 화웨이는 특별한 방법을 통해 세계 최고의 반도체 제조 회사로부터 많은 Astron 910 AI 칩을 얻었을 수도 있으며, 지난해에만이 숫자는 2 백만에이를 수 있습니다.

싱크 탱크의 보고서는 반도체 제조업체가 화웨이 계열사를 위해 많은 수의 Ascend 910B 칩을 생산하여 중국 본토 시장에 배송했다고 지적했다. 이 행동은 일부 국가의 수출 통제 정책에 대한 심각한 위반으로 기소되었습니다. 이 보고서는이 문제에 익숙한 사람들이 반도체 제조업체가 2 백만 개 이상의 Astron 910B 칩 다이를 생산하여 화웨이로 전달했다고 밝혔다. 그러나 화웨이가 충분한 대역폭 메모리 (HBM) 칩을 얻을 수 있는지 여부는 확실하지 않지만이 가능성은 더 높은 것으로 간주됩니다. 이 보고서는 또한 국가가 2024 년 8 월에 대역폭의 하이 메모리 수출에 대한 제한을 발표 한 이후 같은 해의 12 월으로 지연되었으며, 이는 후웨이에게 후속 칩을 예약 할 수있는 충분한 시간을 제공했다.

그럼에도 불구하고, 업계 전문가들은이 보고서가 Huawei가 기술적 한계를 겪기 위해 열심히 노력하고 있다는 사실을 반영하지만,이 보고서는 그것을 뒷받침 할 직접적인 증거가 없기 때문에 그 내용에 큰 불확실성이 있으며, 완전히 확인되거나 완전히 거부 될 수는 없다고 생각합니다.

Ascend 910 칩은 2019 년에 출시되었으며 컴퓨팅 장치, NIMBUSV3I/O 모듈, 4 개의 HBM2E 메모리 모듈 및 2 개의 충전 모듈을 포함한 Virtuvian Aichiplets 아키텍처를 사용하여 설계되었으며 7NM 강화 프로세스를 기반으로 제조됩니다. 그러나 2020 년 이래 외부 환경의 변화로 인해 화웨이는 공급망 전략을 조정하고 Astend 910 생산의 일부를 다른 국내 반도체 제조 회사로 전송하고 N+1 프로세스를 채택하고 (외부 세계에서 1 세대 7NM 기술로 생각) 제품을 Astend 910B로 이름을 바꿔야했습니다.

그 이후로 Huawei는 또한보다 고급 Astron 910C를 개발했으며 중국에서보다 진보 된 N+2 프로세스를 제조 할 계획입니다. Astend 910B 및 Astend 910C의 생산은 더 이상 앞서 언급 한 국제 반도체 제조업체에 의존하지 않지만 업계 소문에 따르면 수율은 약 75%일 수 있으며 특정 데이터를 확인할 수 없습니다. 인터넷슬롯